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電鍍不良狀況及原因分析

文章來源:admin    时间:2017-10-10 09-46-35

電鍍不良的原因:1.電鍍條件 2.電鍍設備 3.電鍍藥水 4.人爲因素

電鍍不良的狀況:1.表面粗糙 2.沾附異物 3.密著不良 4.刮傷 5.露銅 6.變形 7.壓傷 8.白霧 9.針孔 10.錫鉛重熔 11.端子溶熔 12.燒焦 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均 16.鍍層暗紅 17.界線白霧發黑 18.焊錫不良 19.鍍層發黑 20.錫渣 

一:表面粗糙(指不平整.不光亮之表面,通常呈粗白狀)

原因分析(1.素材表面粗糙,電鍍層無法蓋住 2.傳動輪過緊 3.電鍍密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙 4.浴溫過低 5.PH值過高或過低 6.前處理藥劑腐蝕底材)

二:沾附異物(指端子表面附著之汙物)

原因分析(1.水洗不幹淨或水質不良 2.沾到收料系統之機械油汙 3.素材帶有類似膠狀物,前處理無法去除 4.收料時落地沾到異物 5.錫鉛結晶物沾附 6.刷鍍布毛沾附 7.紙帶溶解織維絲 8.皮帶脫落屑)

三:密著不良(指鍍層脫落.起泡.起皮等現象)

原因分析(1.前處理不良 2.陰極接觸不良放電 3.鍍液受到嚴重汙染 4.産速太慢,底層再次氧化 5.清洗不幹淨 6.素材氧化嚴重 7.停機化學置換原因 8.操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化 9.底層電鍍不良 10.嚴重燒焦所起剝落)

四:露銅(可清楚看見銅色或黃黑色于低電流處)

原因分析(1.前處理不良汕脂氧化物異物尚未除去鍍層無法析出 2.操作電流密度太低,導致低電流區鍍層無法析出 3.光澤劑過量 4.嚴重刮傷 5.未鍍到)

五:刮傷(指水平線條狀)

原因分析(1.素材本身在沖床時造成 2.被電鍍設備中金屬治具刮傷 3.被電鍍結晶物刮傷)

六:變形(指端子偏離原來尺寸)

原因分析(1.素材在沖床時造成 2.被電鍍治具刮歪 3.盤子過小或卷繞不良,造成端子出料時刮歪 4.傳動輪輾歪)

七:壓傷(指不規則形狀之凹洞)

原因分析(1.素材在沖床時造成 2.傳動輪過松或故障不良,造成壓合時傷到)

八:白霧(指鍍層表面一層雲霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前處理不良 2.鍍液受汙染 3.錫鉛層受到強酸腐蝕 4.錫鉛藥水溫度過高 5.錫鉛電流密度過低 6.光澤劑不足 7.傳動輪太髒 8.錫鉛電鍍時産生泡沫附著之)

九:針孔(指成群細小圓洞孔)

原因分析(1.操作的電流密度太高 2.電鍍溶液表面張力過大 3.電鍍時攪攔效果不均 4.錫鉛浴溫過低 5.電鍍藥水受到汙染 6.前處理不良)

十:錫鉛重溶(指端子表有如山丘平原狀,看似起泡密著良好)

原因分析(1.錫鉛陰極過熱,電壓過高 2.烤箱溫度高,且烘烤時間過長)

十一:端子溶熔(指表面有受熱熔成凹洞狀,通常在鍍鎳前或錫鉛時造成)

原因分析(1.鍍鎳前或錫鉛時陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞)

十二:鍍層燒焦(指鍍層表嚴重黑暗粗糙)

原因分析(1.浴溫過低 2.攪拌不良 3.光澤劑不足 4.PH值過高 5.選鍍位置不當,電鍍曲線 6.整流器濾波不良)

十三:電鍍厚度過高(指厚度超出預計之厚度)

原因分析(1.傳動速度過慢,不准或速度不穩定 2.電流太高,不准或電流不穩定 3.選鍍位置變異 4.藥水金屬濃度升高 5.膜厚儀測試偏離 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏高)

十四:電鍍厚度過低(指厚度低于預計之厚度)

原因分析(1.鍍槽藥水溶液結晶,消耗掉部分電流 2.電鍍藥水攪拌循環不均或金屬補充不及消耗)

十五:電鍍厚度不均(實際鍍出厚度時高時低或分布不均)

原因分析(1.傳動速度不穩定 2.電流不穩定 3.端子變形嚴重造成選鍍位置不穩定 4.端子結構造成電流高低分布不均 5.膜厚測試有問題造成誤差大 6.攪拌效果不佳 7.選鍍機構不穩定)

十六:鍍層暗紅(指金色澤偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金藥水偏離 2.鍍層粗糙,燒白再蓋金發紅 3.水洗幹淨造成紅斑 4.鍍件未完全幹淨日後氧化發紅)

十七:界面黑線.霧線(通常在半金錫産品中才會出現)

原因分析(1.陰極反應太大,大量氫氯泡浮于液面 2.陰極攪拌不良 3.選鍍高度調整不均 4.鍍槽設計不良造成泡沫殘存于液面無法排除)

十八:焊錫不良(指焊錫能力不佳)

原因分析(1.錫鉛電鍍液受到汙染 2.光澤劑過量造成鍍層碳含量過多 3.電鍍後處理不良 4.密著不良 5.電鍍時電壓過高造成鍍件受熱氧化.鈍化 6.電流密度過高使鍍層結構不良 7.攪拌不良使鍍層結構不良 8.浴溫過高使鍍層結構不良 9.鍍層因環境太差.放置時間過久造成鍍層氧化.老化 9.鍍層太薄 10.焊錫溫度不正確 11.鍍件形狀構造影響 12.焊劑不純物過高 13.鍍件材質影響<錫>錫鉛>磷青銅>鎳>黃銅> 14.鍍件表面有異物 15.底層粗糙)

十九:鍍層發黑(不包含接口黑線與與燒焦之黑)

原因分析(1.錫鉛鍍層原已白霧造成日後變黑 2.鎳槽已經受汙染,在低電流區鍍層會呈黑色 3.鍍件受氧化嚴重變黑 4.停機造成腐蝕或還原)

二十:錫渣(指錫鉛層表面斷斷續續有細小金屬,通常料帶處最多)

原因分析(1.錫鉛藥水帶出嚴重,在陰極導電座結晶 2.在烤箱內摩擦到高溫金屬物刮下)

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